原创MEMS01-03 17:34

摘要: 本课程将重点介绍智能传感器接口电子设计。我们将处理典型智能传感器中接口电子设计中我们所面临的挑战

大师高级课程系列之

物联网中的智能感知接口电子高级课程

Interface electronics for smart sensing in IoT




1、为什么要参加


如今传感器无处不在,每一天我们都在与家里、公司、汽车、电话甚至身体上的数百种不同的传感器进行交互。它们用于感测运动、位置、环境条件(温度、湿度)以及生物医学参数(心率、血压)。因此,传感器是物联网(IOT)的本质驱动力:它们构成物理世界和网络之间的第一层,因为它们要收集需要在物联网上层进行分析和路由的物理参数。


为了获取物联网所需的高质量信息,简单的传统传感器是不够的,我们必须诉诸智能传感器 ,这些传感器通常将其接口电子器件封装在一起。来自传感器的微弱信号需要通过接口电路进行放大、调节和转换为数字域,从而可以对数字信号进行进一步的处理和传输。除了直接的信号处理以外,智能传感器中的电子设备可以提升传感器的性能,例如在线性和带宽方面,同时还允许更简单和更好的修剪和校准。随之而来的简化测试以及在相同硅片或封装中集成传感器和电子设备的可能性可以降低生产成本。降低成本、提高性能以及易于集成在数字IOT节点中等几个关键因素可轻松解释智能传感器日益增产的产业兴趣。


本课程将重点介绍智能传感器接口电子设计。我们将处理典型智能传感器中接口电子设计中我们所面临的挑战,并从系统级和电路级来聚焦特定的电路模块(如放大器、模数转换器、参考电路),从而考察解决方案和替代方案。讲座将涵盖现场初学者所需的基础介绍材料,以及有经验的设计师感兴趣的更多高级课程。除了理论背景外,课程还将从学术界和工业界提出几个相关案例研究。





2、谁应该要参加


对智能传感器设计基础知识感兴趣的电气工程师;

对智能传感器接口电子的基础和高级技术感兴趣的模拟/混合信号设计师和系统工程师;

涉及智能传感器测试和表征的产品、测试、系统和应用工程师;

对智能传感器和接口电子产品感兴趣的研究人员和研究生/本科生;

愿意了解掌握智能传感器的基本原理、局限性和未来技术趋势的技术经理。






3、学习目标


完成课程后,参与者将能够:


了解智能传感器系统的基本功能;

识别智能传感器接口中的不准确和噪音的主要来源;

理解并应用设计技术和电路拓扑,以最大限度地减少智能传感器接口的噪声和不准确性;

分析智能传感器接口电子设计中的设计折衷;

了解最新的先进技术,以提高智能传感器接口的性能。






4、主办单位


上海林恩信息咨询有限公司

上海集成电路技术与产业促进中心




5、课程安排


课程时间:2017年10月30日—10月31日 (2天)
报到注册时间:2017年10月30日, 上午8:30-9:00 

课程地点:上海集成电路技术与产业促进中心(上海市浦东新区张东路1388号21幢)






6、报名方式


请各单位收到通知后,积极选派人员参加。报名截止日期为2017年10月27日,请在此日期前将报名回执表发送Email至:

邮件:guolei@memsconsulting.com

报名咨询电话:13914101112;


请于10月27日前将全款汇至以下账户。并备注(传感器课程+单位/学校+姓名)

 

银行信息:

户  名:上海林恩信息咨询有限公司

开户行:上海银行曹杨支行

帐  号:31658603000624127


支付宝信息:

公司名称:上海林恩信息咨询有限公司

支付宝账号:pay@lynneconsulting.com




8、课程具体安排


第一天: 10月30日(星期一)


1、Introduction to smart sensors-智能传感器简介:


传感器和接口电子学;测量和不确定度:准确度、精度、稳定性;修剪和校准;硅传感器;智能传感器系统设计。


2、Amplifiers for smart sensors-智能传感器中的放大器:


智能传感器的应用需求;偏置和闪烁噪声;动态偏置补偿技术:斩波、自动归零和相关双采样。


3、Analog-to-digital converters-模数转换器:


采样和量化;ADC性能指标;架构:奈奎斯特速率转换器和过采样ADC;优点和效率;智能传感器的高级ADC架构。


4、References-基准:


传感器读数基准及其要求;电阻和电容传感器基准;ADC基准;CMOS中的电流和电压基准。


第二天: 10月31日(星期二)


5. Advanced self-calibration techniques-高级自校准技术:

 

高级偏置补偿技术;增益匹配技术;系统校准;动态元素匹配。

 

6. Case study – frequency references for IoT-案例研究—IOT的频率基准:

 

物联网需求;系统优化;误差来源;综合基准概述:RC、LC、基于热扩散性、基于MOS、MEMS;超低功耗基准;温度补偿;电源电压补偿;其他影响。

 

7. Case study – smart temperature sensors-案例研究—智能温度传感器:

 

基于带隙的温度传感器;先进CMOS工艺中的温度传感:基于双极性和基于热扩散性的温度传感器;温度传感器用于片上热管理;未来观点:基于噪声的感测和低温CMOS感知。

 

8. Case study – resistive sensor read-outs-案例研究—电阻式传感器读数:

 

介绍电阻式传感器和基本拓扑结构;用于汽车应用的电阻式磁传感器;传感器需求;汽车磁传感器多通道放大器设计;用于汽车磁传感器的多通道模数转换器。





9、教授简介:



Fabio Sebastiano 教授


IEEE高级会员

2008年ISCAS最佳学生论文奖

恩智浦半导体研究所从事研究工作(2006-2013)

IEEE固态电路会议邀请报告和授课

Delft University of Technology助理教授


Fabio Sebastiano分别于2003年和2005获得意大利比萨大学学士学位和硕士学位, 2006年获得意大利比萨圣安娜高等院校的硕士学位,2011年获得荷兰代尔夫特理工大学博士学位。

2006年至2013年,他曾在荷兰艾恩德霍芬的恩智浦半导体研究所进行研究工作,致力于全集成CMOS频率基准、纳米CMOS温度传感器和面向磁传感器的接口电子研究。2013年,他加入德尔夫特理工大学,现任助理教授。他的主要研究方向集中于低温电子接口,全集成的频率基准和智能传感器的接口电子。

Sebastiano博士拥有8项专利,共合著1本书和40多篇技术出版物。他获得了2008年ISCAS最佳学生论文奖。Fabio是IEEE的高级会员,并在几个国际会议上,包括排名第一的国际固态电路会议(ISSCC)做了邀请报告和课程。


推荐培训:


《MEMS高级培训课程》将于2017年10月20~22日在上海微系统所举办,主要讲授MEMS成熟器件(如加速度计、MEMS麦克风、压力传感器、陀螺仪、红外传感器)和前沿器件(如微流控芯片、生物传感器、电化学传感器)的设计、制造、封测和应用知识,同时对MEMS制造工艺的特殊性、重点难点和解决方案进行深入的讲解,最后还将带领学员实地参观上海微系统所的微系统技术加工服务平台。详情及报名,请发邮件:guolei@memsconsulting.com;或电话:13914101112